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本產品采用微電腦控製，可滿足不同的SMD、BGA焊接要求，整個焊接過程自動完成，操作簡單；

采用快速紅外線輻射和循環風加熱，溫度更加準確、均勻。模糊控溫技術和可視化抽屜式工作台，使整個焊接過程在你的監視下自動完成；能完成單、雙麵板的焊接；可焊接最精細表貼元器件。

采用了免維護高可靠性設計，讓你用的稱心、放心。

1、超大容積回焊區：
在效焊接麵積達：300 x 320 mm，大大增加本機的使用範圍，節省投資。
2、多溫度曲線選擇：
內存八種溫度參數曲線可供選擇，並設有手動加熱、強製冷卻等功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。
3、獨特的溫升和均溫設計：
輸出功率達1500W的快速紅外線加熱和均溫風機配合，使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程，無須你額外控製。
4、人性化的科技精品：
剛毅的外觀，可視化的操作，友好的人機操作界麵，溫度曲線方案，從始至終體現科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節約大量金錢；台麵式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。
5、完善的功能選擇：
回焊、烘幹、保溫、定型、快速冷卻等功能集於一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙麵PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適用於各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。